陶瓷资料在CPO范畴，首要运用在在陶瓷插芯/套筒（光纤精细衔接）、陶瓷基板/管壳（光芯片封装与散热） 等方面。请问公司有关产品是否具有在光通信设备上使用的质量

  敬重的投资者，您好。公司以资料为中心，搭建了向下流延伸的精细陶瓷渠道，包含氧化锆系列、氧化铝系列、氮化硅系列、氮化铝系列等陶瓷资料，详细产品品类包括陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷管壳等，相关这类的产品可大规模的使用于光通信光传输中的活动衔接和制作各种精细仪器设备。谢谢重视。