南边财经1月6日电，据榜首财经，AMD CEO苏姿丰在CES讲演中表明，下一代MI455 GPU选用两纳米和三纳米工艺制作，并运用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一起集成，下一代AI机架Helios机架将包括72个GPU，经过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将选用两纳米工艺。跟着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI功能芯片提高1000倍。