IT之家 12 月 30 日音讯，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今天报导称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（IT之家注：SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技能，有望逐步提高 Exynos 芯片的散热才能。

  现代的高端移动端处理器（如 Exynos 2600）通常是在 SoC Die 逻辑芯片上集成封装 DRAM 内存，便当走线的一起能减缩占地面积。Exynos 2600 还在 SoC Die 上引入了 HPB 散热结构，将热阻下降了多达 16%。

  而在选用 FOWLP-SbS 封装的芯片上，SoC Die 和 DRAM 并排放置，上面掩盖 HPB，这个方法有利于扩展 SoC Die 和 HPB 的触摸面积，逐步增强散热效能。SoC Die 与 DRAM 估计将选用混合键合技能完成短距离高效互联。

  韩媒以为，FOWLP-SbS 可下降封装制品厚度，支撑更厚的 SoC Die、DRAM，有利于供电线路的规划优化，但也有着面积占用更大的下风，估计其会首先用于注重厚度的折叠屏但平面空间相对足够的折叠屏产品上。